2022年10月，美国率先对先进芯片设备实施管控，日本紧随其后，2023年3月31日宣布将限制23类半导体制造设备的出口，并于7月23日正式实施。表面看似没有专门针对某个国家，实则将中国排除在42个友好国家白名单之外，意味着所有的出口都需要逐件审查。这个举措让不少中国的晶圆厂陷入困境，设备维护和零件更换受限，生产线的正常运转也因此受到严重影响，外媒甚至表示，日本的这一举措比美国还要狠。
展开剩余50%随着全球半导体产业链的重组，中国不仅通过自主研发提升了产业的韧性，还加强了与东南亚和中东地区的合作。中国半导体产业在压力中逐步增强，走向多元化的道路越走越宽。
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